Embalaje de componentes electrónicos
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El empaque de componentes electrónicos desempeña un papel en la instalación, fijación, sellado, protección de chips y mejora del rendimiento de la calefacción eléctrica. Al mismo tiempo, los cables se conectan a los pines de la carcasa del empaque a través de los contactos en el chip, que a su vez se conectan a otros dispositivos a través de cables en la placa de circuito impreso, logrando así la conexión entre el chip interno y los circuitos externos.
Por lo tanto, el chip debe aislarse del exterior para evitar que las impurezas del aire corroan el circuito del chip y provoquen una disminución del rendimiento eléctrico. Y los chips empaquetados también son más convenientes para la instalación y el transporte. Debido a la calidad del empaque, afecta directamente el desempeño del propio chip y el diseño y la fabricación de la PCB conectada a él, por lo que la tecnología de empaque es crucial.
El indicador importante para medir el avance o no de una tecnología de empaquetado de chips es la relación entre el área del chip y el área del empaquetado. Cuanto más cerca esté esta relación de 1, mejor.
Los principales factores a tener en cuenta a la hora de envasar: