Paquete de componentes electrónicos
Dejar un mensaje
El empaque ha pasado aproximadamente por el siguiente proceso de desarrollo:
En términos de estructura.
TO → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.
En cuanto a los materiales. Metales, cerámica, cerámica, plásticos y plásticos.
Forma de alfiler. Inserción directa de cable largo → Montaje de cable corto o sin cable → Protuberancias en forma de bola.
Método de montaje. Inserción por orificio pasante → montaje en superficie → instalación directa.
La siguiente es una introducción a las formas de empaque específicas:
01
Embalaje SOP/SOIC
SOP es la abreviatura de Paquete de esquema pequeño en inglés, lo que significa Paquete de esquema pequeño.
encapsulación SOP
La tecnología de envasado SOP fue desarrollada con éxito por Philips Corporation de 1968 a 1969 y evolucionó gradualmente hasta convertirse en:
SOJ, empaque de factor de forma pequeño con pasador en J
TSOP, paquete delgado de factor de forma pequeño
VSOP, empaque de factor de forma muy pequeño
POES, POE reducido
TSSOP, SOP reducido delgado
SOT, transistor de factor de forma pequeño
SOIC, circuito integrado de factor de forma pequeño
